提供大于0.015mm小于5.0mm的高精度微小孔研/珩磨、抛光解决方案，涵盖半导体、光通信、晶体切割、模具、医疗、钟表、汽车电子及零部件、航天航空等行业有精密微孔、小孔加工要求的客户。对上道工序电火花、机械钻孔、线切割、化学腐蚀、超声波、激光加工、冲压、粉末注射成型等工艺加工出来的微小孔进行公差、圆度、真圆度、和直线度等精度的校正提高，并可大幅度提高孔内的光洁度。