上海桐尔科技技术发展有限公司

上海桐尔科技技术发展有限公司
ENTERPRISE
企业介绍
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2025-08
保证TR-50S芯片引脚整形机的精度和稳定性不受环境影响,可以采取以下措施:温度控制:保持机器工作区域的温度稳定,避免温度波动对机器的精度和稳定性产生影响。建议在恒温环境中使用机器,并配备温度控制设备,如空调或恒温箱。湿度控制:保
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2025-08
超景深显微镜3D显微镇可以用来检查这些元件的表面,寻找划痕、凹坊或其他瓒症。通过3D显微镜,制造商可以确保光学元件的表面质量满足高精度的要求。9.逆向工程:在逆向工程中,3D显微镜可以用来分析竞争对手的产品,或者已经没有图纸的老旧
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2025-08
在一些推荐的实施方式中,待测芯片包括dip封装的芯片,该类型芯片引脚厚度为,考虑到本夹具安装精度,***间隙414及第二间隙415可设置为~。在使用时,将芯片引脚夹具400的***凹
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2025-08
剪切导槽沿芯片引脚夹具的轴向方向延伸。请参见图8,在一种推荐的实施方式中,***剪切导槽810可设置于芯片引脚夹具阵列侧面的芯片引脚夹具耦合处。在实际使用时,可根据待测芯片的引脚数量
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2025-08
BGA(BallGridArray)是一种表面贴装技术,广泛应用于现代电子设备的制造中。然而,由于各种原因,BGA组件可能需要进行返修,以修复焊接或其他问题。BGA返修台是专门设计用于执行这项任务的工具,BGA返修台是现代电子制造
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2025-08
使芯片引脚夹具夹持于芯片引脚上。同时,当芯片引脚夹具夹持于芯片引脚时,弹片的触点部与芯片引脚接触实现导通,并通过暴露于第二凹槽的转接部,连接外部设备,即可实现引脚检测或外部信号输入。
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