在自动化装配生产线中，台达 PLC 控制各装配单元。以手机主板装配为例，传感器检测主板位置和零部件到位情况，信号传入 PLC。PLC 根据预设程序，控制机械手臂抓取零部件，进行精细装配。控制流程为：物料传感器检测到主板到达装配位置，发送信号给 PLC，PLC 控制机械手臂移动到对应零部件料仓，吸取零部件，移动到主板装配点，放下零部件完成装配，如此循环。在包装生产线，PLC 控制包装机运行，检测包装材料位置、产品数量等，控制电机启停、封口机动作等。流程为：产品计数传感器计数，达到设定数量，PLC 控制输送带停止，启动封口机，完成包装后，输送带继续运行，实现自动化包装流程。
DVP - SX2 模拟混合薄型控制器融合多种功能，独具优势。程序容量和数据寄存器与 DVP - SA2 相同，基本指令执行速度也为 0.35μs 。内置 4AI/2AO ，可实现模拟量的采集与控制，搭配 Mini USB、RS - 232 与 RS - 485 通讯端口，通讯方式多样。兼容标准 Modbus ASCII/RTU 通讯协议并支持 PLC Link 功能。其突出特点是具备 PID Auto Tuning 指令，提供高效的 PID 控制功能，可精细调节系统参数，适用于对温度、压力等模拟量需要精确控制的场景。运动控制功能与 DVP - SA2 类似，4 点高速脉冲输出和 8 点高速脉冲输入，支持双轴同动，结合模拟控制功能，为工业自动化提供了综合性的解决方案。
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